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標題: 2021全球照明COB封装廠商营收排名一览 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-1-4 17:24
標題: 2021全球照明COB封装廠商营收排名一览
2021年，固然COVID-19仍然存在，可是全世界經濟勾當相對于2020年而言，已有了较着的規复。亚洲地域疫情節制相對于樂成，各类贸易勾當在2020年下半年就起頭渐渐規复；泰西地域在進入2021年以後，各类体育赛事、贸易勾當也接踵重启。总而言之，COVID-19對經濟的影响在渐渐淡化，這也使得低迷了一全年的LED照明財產在2021年有了较着的苏醒。TrendForce集邦咨询数據顯示，2021年全世界LED照明市場范围到达646亿美金，同比增加9.2%。

SMD技能虽是主流，可是產物同质化紧张

照明制品市場的增加，一样鞭策照明LED封装市場的發展。今朝市場上的LED照明封装產物，重要分為SMD和COB產物，Lamp LED根基上已退出了照明市場。SMD LED封装技能門坎较低，市場需求量大，TrendForce集邦咨询数據顯示，市道市情上跨越95%以上的照明LED器件，均為SMD LED產物。比年SMD LED產物規格都往283五、3030集中，產物同质化更加紧张，市場竞争加倍剧烈。

COB技能機能优秀，定位高端商照市場

此外一種封装技能為COB（Chip on Board）封装技能。COB為板上芯片封装技能，将芯片用导電或非导電胶粘附在互連基板上，然落後行引線键合實現其電气毗連的半导体封装工艺，不但能削减支架的制造工艺及其本錢，還具备削减热阻的散热上風。

与SMD LED比拟，COB具有如下上風：

1. 封装效力高，節省本錢

COB封装流程和SMD出產流程相差不大，可是COB封装在点胶，分手，分光和包装上的封装效力要高更多。与分立式LED器件比拟，COB光源模块在利用中可以節流LED的一次封装本錢、光引擎模组建造本錢和二次配光本錢。

2. 低热阻上風

SMD封装的体系热阻布局為芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的体系热阻為芯片-固晶胶-铝材。COB封装的体系热阻要远低于傳统SMD封装的体系热阻，是以COB 封装的LED燈具利用寿命更长。

3. 光品格上風

SMD封装經由過程贴片的情势将多個分立的器件贴在PCB板上構成LED利用的光源组件，此種做法存在点光，眩光和重影的問题。而COB封装因為是集成式封装，是面光源，视角大且易调解，可削减光折射的丧失。

4. 利用上風

COB光源利用很是便利，無需其他工艺可以直策應用到燈具上。而傳统的SMD封装光源還必要先贴片，再颠末回流焊的方法固定在PCB板上。在利用上不如COB便利。

COB器件發出的是面光源，更易實現光色的一致性，更易實現高品格的光斑结果。是以COB器件一向被利用于请求较高的照明場合，如高端旅店、高端零售店或博物馆等高端贸易照明市場。

COB技能助力智能照明/康健照明市場成长

比年，智能照明市場一向处于快速成长阶段，昕诺飞、欧普照明、雷士照明等知名廠商不竭推出智能照明產物，COB技能在智能照明市場也获得遍及的利用。如雙色温调光调色COB光源，可以或许解决智能照明光源眼下面對的很多技能和布局設計問题，是智能照明燈具较佳的選擇。别的因其集成化封装布局有助于實現小面积，高亮度，有益于雙色温的集成，連结出光角度恒定，也更便于二次光學設計，使得光斑加倍平均。

在康健及教诲照明范畴方面，比年的存眷度愈来愈高，康健照明觀点渐渐渗透市場。如LED台燈，因為必要近間隔旁觀，是以對光源品格的请求远高于其他燈具。COB光源就比力合适LED台燈產物，采纳COB光源技能的台燈具备無频闪、無電磁辐射、低能耗、高照度、顯色指数高档诸多长处，是一種最切近天然光的新一代光源，對付庇护眼睛、预防近视有顯著的结果。

國際廠商仍為主导，中國廠商突起之势较着

COB封装技能因為門坎较高，并且利用的范畴也在高端市場，代價敏感度不高，是以今朝COB產物仍以國際廠商為主导，特别在泰西等發財市場。不外比年跟着技能的前進，海内廠商的產物竞争力也在快速晋升傍邊，突起之势较着。并且跟着COB技能的普及，不但仅在贸易照明市場，比年的無主燈設計潮水，也逐步将COB產物引進家居照明市場。愈来愈多的家庭起頭利用筒燈、射燈等照明產物，而這種產物恰是COB產物的重要利用燈具。這将有望進一步鞭策COB封装的市場需求。

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全世界来看，2021年日本的企業西铁城仍然盘踞了照明COB封装的龙頭职位地方。西铁城在照明COB封装范畴，不管是技能或营收范围，多年来一向处于领先职位地方。2021年固然在低端COB市場的份额有所缩减，不外在高端COB市場，仍然处于绝對的领先职位地方，特别在泰西等高端市場，西铁城照明COB市場份额一向处于高位。

CREE继续連结全世界第二的位置。CREE LED是全世界独一一家以SiC作為LED外延衬底的廠商，固然比年出于本錢的斟酌，SiC基衬底芯片逐步退出市場，不外CREE在照明范畴，仍一向定位高端市場。是以CREE主推大功率和COB產物，大功率產物重要利用于路燈、户外大功率照明等產物，COB產物则重要利用于贸易照明，走畅通渠道市場。

Lumileds是全世界重要的LED封装廠商之一，在手機LED闪光燈市場，Lumileds处于绝對的领先职位地方；在照明市場，也盘踞偏重要的位置，是昕诺飞照明的焦点供给商。在COB范畴，营收占总公司比重固然不高，可是仍然排名全世界第三。

其他進入前十的照明COB封装廠商還包含硅能光電、普瑞、天電光電、统一方、三星LED、鸿利智汇和朗明纳斯等。此中，硅能光電比年COB营業顯現快速的發展，進入國際廠商的供给链，產能得以快速開释，產量快速晋升；此外普瑞在COB市場也成长敏捷，在并入開辟晶以後，進一步丰硕了COB封装產物線，可以笼盖更多分歧条理的客户，COB营收顯現较着的發展。除上述前十的廠商以外，照明COB封装范畴仍另有一批超卓的廠商，如升谱光電、欧朗特等。

文：LEDinside

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